SMD & COB & GOB LED Hvem vil bli den trendledede teknologien?
Siden utviklingen av LED-skjermindustrien, har en rekke produksjons- og pakkeprosesser av Small-pitch-emballasjeteknologi dukket opp etter hverandre.
Fra den forrige DIP-emballasjeteknologien til SMD-emballasjeteknologien, til fremveksten av COB-emballasjeteknologi, og til slutt til fremveksten avGOB-teknologi.
SMD emballasjeteknologi
SMD LED-skjermteknologi
SMD er forkortelsen for Surface Mounted Devices.LED-produkter innkapslet av SMD (surface mount technology) kapsler inn lampekopper, braketter, wafere, ledninger, epoksyharpiks og andre materialer i lampeperler med forskjellige spesifikasjoner.Bruk en høyhastighetsplasseringsmaskin til å lodde lampeperlene på kretskortet med høytemperatur-reflow-lodding for å lage displayenheter med forskjellige stigninger.
SMD LED-teknologi
SMD liten avstand avslører vanligvis LED-lampeperlene eller bruker en maske.På grunn av den modne og stabile teknologien, lave produksjonskostnader, god varmespredning og praktisk vedlikehold, har den også en stor andel i LED-applikasjonsmarkedet.
SMD LED-display hoved brukt for utendørs fast LED-display reklametavle.
COB-emballasjeteknologi
COB LED-display
Det fulle navnet på COB-emballasjeteknologi er Chips on Board, som er en teknologi for å løse problemet med LED-varmespredning.Sammenlignet med in-line og SMD, er det preget av å spare plass, forenkle emballasjeoperasjoner og ha effektive termiske styringsmetoder.
COB LED-teknologi
Den nakne brikken fester seg til sammenkoblingssubstratet med ledende eller ikke-ledende lim, og deretter utføres trådbinding for å realisere dens elektriske forbindelse.Hvis den nakne brikken er direkte eksponert for luften, er den utsatt for forurensning eller menneskeskapt skade, noe som påvirker eller ødelegger funksjonen til brikken, så brikken og bindingstrådene er innkapslet med lim.Folk kaller også denne typen innkapsling for en myk innkapsling.Det har visse fordeler når det gjelder produksjonseffektivitet, lav termisk motstand, lyskvalitet, bruk og kostnader.
SMD-VS-COB-LED-skjerm
COB LED-skjerm brukes på innendørs og liten tonehøyde med energieffektiv LED-skjerm.
GOB teknologiprosess
GOB LED-skjerm
Som vi alle vet, er de tre viktigste pakketeknologiene DIP, SMD og COB så langt relatert til LED-brikkenivåteknologien, og GOB involverer ikke beskyttelse av LED-brikker, men på SMD-skjermmodulen, SMD-enheten Det er en slags beskyttelsesteknologi at PIN-foten til braketten er fylt med lim.
GOB er forkortelsen for Lim om bord.Det er en teknologi for å løse problemet med LED-lampebeskyttelse.Den bruker et avansert nytt gjennomsiktig materiale for å pakke underlaget og LED-emballasjeenheten for å danne effektiv beskyttelse.Materialet har ikke bare super høy gjennomsiktighet, men har også super termisk ledningsevne.Den lille tonehøyden til GOB kan tilpasse seg ethvert tøft miljø, og realisere egenskapene til ekte fuktsikker, vanntett, støvtett, anti-kollisjon og anti-UV.
Sammenlignet med tradisjonell SMD LED-skjerm er dens egenskaper høy beskyttelse, fuktsikker, vanntett, anti-kollisjon, anti-UV, og kan brukes i mer tøffe miljøer for å unngå store områder med dødt lys og falllys.
Sammenlignet med COB, er dens egenskaper enklere vedlikehold, lavere vedlikeholdskostnader, større visningsvinkel, horisontal visningsvinkel, og den vertikale visningsvinkelen kan nå 180 grader, noe som kan løse problemet med COBs manglende evne til å blande lys, alvorlig modularisering, fargeseparasjon, dårlig overflateplanhet osv. problem.
GOB hoved brukt på innendørs LED-plakatskjerm digital reklameskjerm.
Produksjonstrinnene til GOB-seriens nye produkter er grovt sett delt inn i 3 trinn:
1. Velg materialer av beste kvalitet, lampeperler, bransjens ultrahøybørste IC-løsninger og høykvalitets LED-brikker.
2. Etter at produktet er montert, lagres det i 72 timer før GOB potting, og lampen testes.
3. Etter GOB-potting, aldring i ytterligere 24 timer for å bekrefte produktkvaliteten.
I konkurransen mellom LED-emballasjeteknologi med liten tone, SMD-emballasje, COB-emballasjeteknologi og GOB-teknologi.Når det gjelder hvem av de tre som kan vinne konkurransen, avhenger det av avansert teknologi og markedsaksept.Hvem som er den endelige vinneren, la oss vente og se.
Innleggstid: 23. november 2021